废陶瓷质烧结型透水砖的研制结果与讨论

废陶瓷的选用

废弃陶瓷颗粒作为砖体骨料，采用1150℃以上高温烧结而成，本身强度高；又该透水砖经1180~1200℃高温烧成，二度烧成时不熔融，是一种优质的骨料，烧成的透水砖强度高。

高温粘结剂的作用

高温粘结剂即陶瓷常规的透明基釉，需在透水砖的烧成温度下充分熔融。该透明基釉均匀包裹透水砖废陶瓷骨架颗粒料表面，在高温作用下呈玻璃相，在废陶瓷颗粒表面形成了共熔体，这使得砖体中各废陶瓷骨架颗粒相互牢固粘结，赋予了透水砖体更高的强度。且该玻璃相仅在废陶瓷的颗粒表面形成，不充满砖体骨架颗粒孔间的空隙，确保了砖体的气孔率，同时在砖体内部孔隙周壁形成的玻璃相，又显著降低了水在砖体内渗入与渗出时的流动阻力，提高了透水砖的透水性。

合适的骨架料颗粒级配

透水砖采用了底层与面层骨架料分别布料再压制的成型工艺，在仅占不足砖体总厚度五分之一的面层骨架料中加入适量陶瓷色料，既丰富了透水砖的色彩变化又降低了生产成本。面层骨架料选用较细级配的废陶瓷颗粒体，使得透水砖面层颗粒间的孔径整体小于底层颗粒间的孔径，在透水砖的铺设及使用过程中，该面层骨架料结构对积聚在砖体表面的大颗粒杂质产生过滤作用，避免较多大颗粒杂质渗入砖体内部，造成颗粒间孔隙的堵塞而影响透水性能；透水砖面层材料的“细颗粒化”处理，使得人们在砖面行走更舒适，同时砖体面层颗粒保持的适度粗糙度又保障了防滑效果。

砖体增强剂的使用

废陶瓷骨架颗粒料与高温粘结剂的混合比例为85：15，透水砖的干压坯料几乎无塑性。为保证砖坯在压制及输送过程中不知损坏，在坯料混合的同时加入2%的有机粘结剂CMC及8%的水并充分搅拌，再在密闭的储存空间内陈腐24h以上，压制的砖坯在60~80℃的环境温度下干燥48h，砖坯从有机粘结剂的充分樱花中得到了足够的强度。

成型压力的保障

透水砖不但要求透水性好而且要求强度高，砖体厚度一般需在50~60mm。透水砖坯料的堆积密度为1.4g/cm3左右，砖坯的压缩比约为1.5，为保证砖坯的致密度，在压制成型时压力应不低于100Mpa。超高的成型压力提高了生砖坯的强度，同时由于骨架颗粒表面间的结构紧密，在烧成时颗粒界面间的晶相反应更充分，形成更牢固的骨架结构，确保砖体的高强度。